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封装测试中心
以客户满意为目标制造可靠产品
集团封装测试中心位于成渝双城经济圈中心要道遂宁市,占地面积123亩,现有净化厂房7万平方米,是管理和质量体系健全的国家级绿色工厂,具备DIP、SOP、SOT、TSSOP、QSOP、TSOT、TO、DFN、QFN、HSOL、LQFP等封装测试技术能力,规划产能180亿颗/年,可有效为自有产品和外部客户提供产业链支持,形成聚合优势,提升产品竞争力。
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关于德普
打造国内领先,国际知名的
集成电路一体化企业
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德普微电子2006年在深圳创立,主要业务为集成电路、功率器件研发设计和封装测试,目前已在深圳、成都、遂宁、南通、苏州、中山等多地布局,打造了自有品牌德普,现有员工1500余人、客户1500余家,申请各类知识产权300余项,获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业...
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